Link 09321 tubetto pasta termoconduttiva per dissipatori conf. 50 gr

Link 09321 tubetto pasta termoconduttiva per dissipatori conf. 50 gr

Non sempre il dissipatore è perfettamente a contatto con il processore, quando si cambia la ventola. Quindi il calore che sviluppa la CPU non viene adeguatamente smaltito.

• Mettendo la pasta termoconduttiva tra il processore e il dissipatore si crea aderenza tra processore e dissipatore permettendo una migliore trasmissione termica del calore
• Il 09321 è un grasso di silicone omogeneo di consistenza vaselinosa, dielettrico e dissipatore di calore
• Caratteristiche
• Aspetto: pasta Colore: bianca
• Peso Specifico: 2,2 g/cm›
• Temperatura di utilizzazione: -55 + 220°C
• Penetrazione statica: 220-270
• Penetrazione dinamica: max 280
• Perdita evaporazione: 1?10(13) Ohm
• Punto infiammibilità: >310°C
• Diluibile: idrocarburi-clorurati-toluolo
• UTILIZZO: Industria meccanica- gomma -materie plastiche
• Elettronica —elettrotecnica —laboratori di chimica
• APPLICAZIONE: Viene utilizzato come dissipatore di calore, dielettrico e sigillo contro l’umidità nei semiconduttori: transistori, diodi, ecc
• E’ necessario applicare un sottile strato per assicurare un buon trasferimento di calore dal semiconduttore all’elemento raffreddante, altrimenti l’aria presente tra i due funge da isolante termico causando un surriscaldamento
• La conducibilità termica è circa 20 volte quella dell’aria